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《“芯”想事成》新书解读“中国芯”如何突围困局

发布时间:2018-08-29 15:05:00  |  来源:光明网   |  作者:金振娅  |  责任编辑:郑文媛

  芯片产业作为现代工业和信息社会的核心基础之一,它的研发和生产水平直接反映了国家整体的科技水平。最近,中国“芯”为何遭遇困局?未来又何去何从?在日前举行的《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》新书发布会上,中国科学院院长、党组书记白春礼评价说,作者跳出一隅,在全球和历史的大格局下解读芯片风云,及时、深入地解答了公众心中的疑窦,为理解中国“芯”发展乃至中国科技创新的“艰难困苦,玉汝于成”,提供了有分量的启迪。

  《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书由长期从事宏观经济和科技报道的新华社高级记者陈芳和主任记者董瑞丰执笔,历时三个多月所著。写作过程中,多次采访了中国科学院、中国工程院、中国计算机学会、中国电子学会以及芯片产业的一线企业负责人,最终完成了这部著作。该书通过集成电路的世纪变迁,追溯中国芯片产业从无到有的发展历程,展现了小小芯片上投射的国际风云变局。

  科技图书作为科技创新成果的重要传播载体,对于普及科技知识、传递科技信息、推动科技进步具有举足轻重的作用。中国工程院院士倪光南指出,面对中兴事件的冲击,我们该怎么办?产业界该怎么做?每个人可以有什么样的相应措施来应对冲击或者挑战?他认为,这本书非常及时地回答了这些问题,虽然不一定能够全部解答,但对于很多问题解释得比较清楚。

  中国科学院院士、清华大学副校长薛其坤指出,芯片素有“立锥之地布千军”之称,把握贸易摩擦中的“芯片风云”,需要把视线拉长,把过往与当下、现实与未来贯通起来审视。《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书用“大历史观”的眼光,将围绕芯片的大国博弈和芯片60年历史剥丝抽茧、娓娓道来,值得一看。

  据悉,该书由人民邮电出版社出版发行,近期将在全国各地书店、网络书店上架销售。(光明融媒记者金振娅)

 

 

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